优迅入驻IC设计公共服务平台，柯炳粦董事长亲临签约
9月6日，位于厦门软件园二期的厦门集成电路设计公共服务平台管理中心正式运营。厦门优迅高速芯片有限公司成为首批入驻企业之一。
公司董事长柯炳粦亲临现场，正式与IC设计公共服务平台管理中心签定了服务协议。
国家半导体行业协会IC分会王芹生理事长，国家科技基础条件平台中心主任胡世辉，国家科技部高技术中心陈志敏副主任，省科技厅党组庄荣文书记，厦门市领导丁国炎、黄诗福、叶重耕、翁云雷、吕世华，出席海峡两岸IC产业高峰论坛的海内外嘉宾，平台成员单位以及市直相关单位领导、各软件供应商及IC设计企业代表近两百人参加了典礼仪式。国家科技部，省、市领导、IC界资深专家，为平台的正式运营剪彩、揭牌。
